Qualcomms Snapdragon Chipsätze waren bis jetzt integraler Bestandteil diverser Highend- und Oberklasse Smartphones. Vor allem in Android Bereich sind die aktuellen Flaggschiff Modelle in der Breite mit Prozessoren des US Konzerns bestückt.

Dies könnte sich in Zukunft möglicherweise ändern. Wie aktuell diverse Technikportale berichten, hat der Chipsatzhersteller mit größeren Problemen bei seinen neuen Snapdragon 810 SoCs zu kämpfen. Der im neuen 20nm Prozess gefertigte Chip soll, wenn man den Meldungen Glauben schenken kann, dazu neigen sehr schnell zu Überhitzen. Dies wird zwar von Erst-Käufern, wie LG, nicht bestätigt, mögliche Verschiebungen von anderen Smartphoneherstellern erwecken aber durchaus den Eindruck, dass etwas mit dem SoC nicht ganz stimmt.

So haben bereits Sony und OnePlus angekündigt, dass ihre neue Geräte Generation erst später dieses Jahr erscheinen wird und auch Samsung scheint sein Galaxy S6 wegen dem Snapdragon 810 verschieben zu müssen. Es wird sogar spekuliert, dass Samsung sein Konzept ändert und statt dem Snapdragon 810 auf den hauseigenen Exynos SoC wechselt, der in Vergangenheit schon mehrfach in Samsung Gerät zum Einsatz kam.

Und hier kommt jetzt Huawei ins Spiel. Der chinesische Hersteller, der vor kurzem Rekordzahlen beim Smartphoneabsatz vermelden konnte, setzt bei seinen A-Klasse Geräten auf Chipsätze der eigenen Firmentochter HiSilicon. Die Kirin Reihe treibt sowohl die Geräte der Ascend P-Reihe als auch die aktuellen Verkaufsschlager Huawei Ascend Mate 7 und Honor 6 an. Dies könnte Huawei jetzt zum Vorteil gereichen.

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Analysten hatten schon Mitte 2014 „vorhergesagt“, dass Huawei durch die eigenen Chipsätze in Zukunft einen großen Vorteil haben wird. Obwohl diese Meinung sich mehr auf den Preis bezog, könnte Huawei, sofern die Gerüchte um den Snapdragon wahr sind, jetzt auch noch die Verfügbarkeit als Vorteil verbuchen. Der Smartphone-Riese ist nicht untätig. Ein kürzlich geleakte CPU Roadmap zeigt, dass der neue HiSilicon Kirin 930 kurz vor der Veröffentlichung steht.

Der schnelle Achtkern Prozessor, der auf der ARM big.LITTLE Architektur basiert und erstmals 64bit unterstützt, wird im 16nm FinFET Verfahren hergestellt und soll sich bereits beim Auftragsfertiger TSMC in Massenproduktion befinden. Huawei möchte diesen in den kommenden Geräten Huawei P8 und Mate 8 einsetzen.

Gut einige mögen jetzt sagen, dass der Kirin nicht auf dem Leistungslevel eines Snapdragon liegt, dennoch hat Huawei mit dem Kirin 925 gezeigt, dass man auf Schlagdistanz ist. Das Huawei Ascend Mate 7 gehörte nicht umsonst zu den 10 schnellsten Smartphones im Jahr 2014.

Bilder: myDrivers / Hisilicon

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