Kaum sind die Leistungssteigerungen des Kirin 960, der im Huawei Mate 9 erstmals seine Serienanwendung findet, in aller Munde schon gibt es neuere Infos zum Nachfolgemodell Kirin 970.
In den vergangenen Wochen haben nach und nach alle namhaften Chiphersteller ihre neuen SoC Lösungen für diverse Plattformen vorgestellt. Für uns interessant ist hier vor allem, was sich nächstes Jahr im mobilen Sektor so abspielen wird. Neben MediaTek mit dem Helio X30 und Qualcomm mit dem Snapdragon 835 hat jetzt auch Huawei erste Informationen zum Kirin 970 durchsickern lassen.
Schneller und kühler – Kirin 970
Entwickelt wurde das kommende Kirin 970 SoC von Huaweis Tochterunternehmen HiSilicon. Die Herstellung findet beim Auftragsfertiger TSMC in 10-nm-Technologie statt. Damit wird der Chipsatz, gegenüber seinem älteren Bruder Kirin 960, noch effizienter. Neben höheren Taktzahlen ist ein geringerer Stromverbrauch möglich. Zudem soll der Kirin 970 nochmals deutlich kühler als seine Vorgänger sein. Nach ersten Angaben sind durch den Wechsel von 16nm FinFET auf 10nm FinFET Leistungszuwächse von bis zu 30% möglich.
Der Achtkern Prozessor Kirin 970 besteht aus jeweils vier Cortex-A73 und vier Cortex-A53-Kernen, die mittels ARM big.LITTLE Technologie interagieren. Dazu paart HiSilicon eine schnellere Version der ARM Mali-G71 Grafikeinheit.
Es heißt also wieder mal
kühler, schneller, sparsamer.
Wie sich das Ganze in der Realität auswirkt bzw. ob die Effizienz auch für den Nutzer sichtbar ist, bleibt abzuwarten.
Release Ende 2017 geplant
HiSilicon plant erste Muster des neuen Chipsatzes Anfang 2017 bei TSMC fertigen zu lassen. Sollte dabei alles nach Plan laufen steht einer Massenproduktion nichts mehr im Wege und die neuen SoCs könnten pünktlich zum Huawei Mate 10 Release im Herbst 2017 fertig sein.
In der Zwischenzeit gibt es aber natürlich keinen Stop. Neben dem neuen Topmodell Kirin 970 wird es für das Huawei P10 eine Weiterentwicklung des Kirin 960 geben. Zudem wird der Mittelklasseableger Kirin 650 einen Nachfolger erhalten.
