Hot NewsPünktlich vor dem MWC sind einige technische Daten zu Huawei´s neuem Highend Smartphone Huawei Ascend D3 durchgesickert. Der Nachfolger des nur in China erhältlichem Ascend D2 wird möglicherweise auf dem Mobile World Congress in Barcelona vorgestellt.

Das Ascend D3 wird, wie schon das vor kurzem in China veröffentlichte Huawei Honor 3X über einen Achtkern Chipsatz verfügen. Im Gegensatz zu Honor wird dieser aber nicht vom taiwanischen Hersteller MediaTek stammen, sonder aus Huawei´s eigener Chipschmiede HiSilicon.

Die Huawei Octacore K3V3 CPU basiert auf der ARM big.LITTLE Technologie, die eine Kombination aus jeweils 4 Kernen der Cortex A15 und 4 Kernen der Cortex A7 Architektur darstellt. Der HiSilicon K3V3 wird im 28nm Verfahren hergestellt und wird voraussichtlich eine Taktrate von 1,8 GHz haben.

Weiter soll das Huawei Ascend D3 einen 4,9 oder 5 Zoll großen Full-HD IPS Bildschirm haben und ein Aluminium-Magnesium Gehäuse haben, welches nur 8,9mm dick ist. Neben 2 GB RAM stehen dem Nutzer wahlweise 32GB oder 64GB interner Speicher zur Verfügung.

Beim Akku gibt es abweichende Angaben hier ist mal von 2600mAh und mal von 3200mAh die Rede. Dies gilt auch für die Kamera. Einige spekulieren hier auf ein 13 Megapixelmodell andere Quellen tippen auf 8 Megapixel.

Ingesamt sind das ziemlich interessante Spezifikationen. Wie das Ascend D3 genau aussehen wird, sehen wir hoffentlich auf dem MWC 2014.

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