Nach einem Bericht von GSMInsider hat Huaweis Chipsparte HiSilicon die Entwicklung des angekündigten K3V3 SoC abgeschlossen. Der K3V3 ist der Nachfolger des, in den aktuellen Huawei Geräten verbauten, K2V3 CPU. Der neue SoC bietet acht Kerne der Cortex A15 Architektur. Dies bietet eine deutliche Leistungssteigerung entgegen der aktuell erhältlichen A7 / A9-SoCs. Die A15-Architektur erlaubt eine deutliche Mehrleistung pro Kern.
Nach ersten Angaben wird der erste K3V3 mit 1,8 GHz pro Kern takten. Als CPU wird Huawei eine der aktuellen ARM Mali CPUs nutzen. Bei den aktuellen K2V3 SoC verbaute Huawei noch die eher unbekannte 16 Kern GPU von Vivante.
Ein weiteres Highlight der K3V3 CPU Technologie soll auch die Energieeffizienz sein. HiSilicon setzt beim K3V3-SoC auf eine neuartige Kühlungstechnologie, die die Wärmeenergie wieder umwandeln und ans Gerät zurückführen soll.
Die neuen K3V3 Prozessoren sollen in den Nachfolgern, der gerade erschienen Huawei Ascend D2, Ascend Mate und Ascend P6 verbaut werden.
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