Es ist schon ein gut halbes Jahr her, seit Huawei das Ascend P7 auf den Markt brachte. Laut eines neuen Berichtes aus China, könnte ein direkter Nachfolger des P7 bereits im Januar 2015 auf der CES in Las Vegas offiziell vorgestellt werden.
Die chinesische News Seite MyDrivers veröffentlichte heute ein Bild, welches uns angeblich einen ersten Blick auf das Huawei Ascend P8 gewährt. Später stelle sich jedoch heraus, dass das Bild nicht das P8 zeigt, sondern das Ascend D1 XL aus dem Jahre 2012. Dennoch stehen die von MyDrivers veröffentlichten Gerüchte weiterhin im Raum.
Demnach soll das nächste Huawei Flaggschiff mit einem Gehäuse aus Metall und Keramik ausgestattet sein, was definitiv mal etwas anderes wäre, als die „standardmäßigen“ Metallgehäuse. Außerdem soll ein 5,2-Zoll Display mit einer Auflösung von 1920 x 1080 Pixel (424ppi) zum Einsatz kommen, welches von einem noch unbekannt taiwanischen Hersteller produziert werden wird. Damit geht auch Huawei den Weg weg von den viel verbreiteten 5,5-Zoll Panels. Die Glasabdeckung des Bildschirms soll wie schon bei einigen anderen Geräten gesehen, zu den Rändern hin leicht abgerundet sein, was für eine verbesserte Haptik sorgen soll.
Auch erste Vermutungen zum verwendet Chipsatz werden von MyDrivers genannt. So soll bei diesem Gerät ein HiSilicon Kirin 930 SoC zum Einsatz kommen, welcher zum ersten Mal überhaupt auf FinFET-Transistoren basieren soll und im 16nm Verfahren hergestellt wird. Ob dies jedoch alles so der Wahrheit entspricht ist unklar, da der Auftragsfertiger der Prozessoren TSMC, Chips diesen Typs erst gegen Ende 2015 auszuliefern wird.
Auch über den Preis des Huawei Ascend P8 wird bereits gemunkelt. Laut Gerüchten soll das P8 knappe 500 US Dollar kosten.
Quelle: MyDrivers via Phonearena
